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本发明公开了一种太赫兹芯片三维封装结构及实现方法。本发明提供了基于封闭悬置线和三维电磁带隙的太赫兹芯片三维封装结构，在一定程度上摆脱了加工方式的制约，提供了一种低成本、低损耗、宽频带太赫兹芯片封装的可行方法，在保证封装结构宽带性能和低传输损耗的同时，还具有加工和装配方式简便、加工精度要求较低、制造成本低等优势，避免了复杂的工艺和高频段过于精细的加工要求；具有传输损耗小、工作带宽大的优点，能够实现封装和器件之间的高性能互连，在太赫兹芯片封装领域具备更广泛的适用性；封装结构整体由金属加工制成，工艺和
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116525596 A
(43)申请公布日 2023.08.01
(21)申请号 202310491765.9
(22)申请日 2023.05.04
(71)申请人 北京理工大学
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