原创力文档- 12
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- 2023-08-02 发布于四川
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本发明的一种能够优化滤波器产品覆膜效果的封装结构，芯片的底面为功能区，顶面为非功能区；结构为于顶面的边端，从顶面延伸至侧面的坡面。通过在晶圆非功能区表面切割微小深度的与切割道对应的凹槽，在切割芯片的同时将凹槽对称的分割，以使得凹槽的内侧面形成芯片顶面的端边，形成钝化芯片的顶边角度的效果，以此提升后续滤波器产品覆膜效果，降低滤波器产品覆膜破裂风险，从而提高产品的封装良率。其结构简单，操作方便，工艺易实施，封装辅助效果好，具有很强的实用性和广泛的适用性。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219459028 U
(45)授权公告日 2023.08.01
(21)申请号 202320701933.8
(22)申请日 2023.04.03
(73)专利权人 江苏芯德半导体科技有限公司
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