IPC-7711.7721BPPT演示幻灯片完整版.pptVIP

1.8.8手持钻孔及打磨工具 钻孔及打磨工具 轻便、质量高、电气过载/静电释放可控的电动转动工具 能够进行精细地作业 阻焊及敷形涂覆层的移除 去除烧焦物或板料缺陷 钻穿镀覆孔 切细间距导体 1.8.9 精密钻孔/打磨系统 所要求的高精度项目经常要满足制作精密尺寸的孔、槽、坑等 必须要求具有准确的深度控制及高速旋转 精密打磨系统拥有固定组件的夹具和显微镜 模块 1.基本信息和通用程序 Sherman - Nie 1.8.10 铆接系统 被要求用于返修损坏的镀覆孔，采用涂有焊料的铜铆钉及铆钉压接/安放工具。 1.8.11镀金系统 使用的材料需考虑环境和安全 精确地控制施加于电镀表面的电源 电镀系统须包括： 带有电压表及电流表的直流电源 符合电镀金手指尺寸大小的阳极 收集溢出溶液的容器 印制电路板的支撑 安全容纳及储存各种化学药品的容器 模块 1.基本信息和通用程序 Sherman - Nie 1.8.12工具及供给 1.8.13 材料 手工工具 镊子 钳子 锉刀 Dental Picks 切割工具 所列材料多为普通材料 推荐使用那些可用的或者经公司核准的材料 某些材料的使用会增加危险性（如火灾、人身安全等） 这类材料不应该被使用，除非强制采取了相应的安全预防措施 模块 1.基本信息和通用程序 Sherman - Nie 1.8.13.1 焊料 1.8.13.2 助焊剂 本文件之程序没有特别针对任何合金类型 而应当适用于使用最广泛的锡铅合金或无铅合金 对生产的组件进行重新焊接时 使用相同合金类型的焊料 对成品组件进行维修时 参考组装图纸决定合金种类 不知道或别无选择时，应使用本厂的标准合金 鉴别组件上的焊料合金及涂敷类型的标准 IPC-1066 or IPC/JEDEC J-STD-609 焊剂种类 应与在使用的焊料合金/工艺相匹配 应与可能需要的清洁和涂敷工艺相兼容 模块 1.基本信息和通用程序 Sherman - Nie 1.8.13.3导体和焊盘更换 1.8.13.4环氧树脂和着色剂 业界中用于更换的导体和焊盘 铜箔制作并镀覆了焊料，或镀覆镍金 背面有些粘有干膜胶，有些没有 背面有胶的导体和焊盘 靠加热粘接到板面 有不同的形状，大小和厚度 还可以从报废的印制板上获取匹配的供更换的导体和焊盘 高温应用 双组份胶(如A/B胶)具有高强度、耐热以及持久性 涂敷阻焊剂或着色剂 保持板的外表美观 烘箱进行固化 模块 1.基本信息和通用程序 Sherman - Nie 1.8.13.5 粘合剂 1.8.13.6 通用材料 粘合剂的种类与适当目的相匹配 热管控 粘连一个附件 (散热器) 更换焊盘/导体 问题 物料的有效期 混合比例 工作寿命 固化 与清洁和涂覆工艺的兼容性 消耗品 (吸锡带, 擦拭纸等) 与工艺相兼容 模块 1.基本信息和通用程序 Sherman - Nie 1.8.14 工艺目标和指南 元件更换包括三个基本过程 元件拆卸 焊盘整理 元件安装 注释:也需要考虑敷形涂覆的移除和再覆 非破坏性工艺 在任何组装或返工过程中，不应对电路板、相邻元件和要安装或拆除的元件造成损伤或降级 可控、可靠、可重复的工艺 ：一致可接受性的结果 适用于特殊应用的工艺 ：特殊应用调整 便于掌握的工艺 ： 有效的工艺 ：最低成本，快速，最短预备时间和培训时间 模块 1.基本信息和通用程序 Sherman - Nie 1.8.14.1 非破坏性的元件拆卸 1.8.14.1.1 表面贴装元件 返工-修改-维修程序 优点和注意事项 取决于特殊操作/设备/材料 贴件位置 作业员的技能等级 某些程序并不适用于全部式样的端子 SMT 元件拆卸 根据需要预热 热的控制应用 保护周边器件 快速的移除元件 整理焊盘 模块 1.基本信息和通用程序 Sherman - Nie 1.8.14.1.2 通孔元件 通孔元件拆卸 使用真空除锡 根据要求预热 热的控制应用 保护周边器件 抽取真空/移动引脚 检查孔内壁和焊盘的损伤 1.8.14.1.3 用焊料槽拆卸元件 回流所有焊点 拆卸旧元件 立即插入新元件，或 清理通孔以备稍后安装 铜的溶解 考虑当使用焊料槽时 可能由停留时间、温度和合金的原因造成 模块 1.基本信息和通用程序 Sherman - Nie 1.8.14.2 元器件安装 1.8.14.2.1 焊盘整理 焊盘整理 焊接/重焊之前对焊盘进行整理是至关重要的 避免对焊盘和层压板基材造成热损伤或机械损伤 工艺 去除旧锡 清洁焊盘 1.8.14.2.2 表面贴装元件 在焊盘上预加锡 (预制焊料, 焊锡线或锡膏)