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本申请适用于硅片的制备技术领域,提供了一种多层化SOI基板的制备方法及SOI基板,该制备方法包括:将清洗后的硅片安装到设备中;3C‑SiC层生长步骤:向设备中持续通入第一预设气体,当温度达到第一预设温度时,通入第二预设气体,在硅片表面形成3C‑SiC层,进行退火;第一预设气体为保护气体,第二预设气体中包含甲烷或乙炔中的至少一种气体;单晶Si层生长步骤:停止通入第一和第二预设气体,升温至第三预设温度并通入第三预设气体,在3C‑SiC层上生长单晶Si层后,停止通入第三预设气体;重复3C‑SiC层生长
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116525535 A
(43)申请公布日 2023.08.01
(21)申请号 202310686800.2
(22)申请日 2023.06.09
(71)申请人 中电科先进材料技术创新有限公司
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