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本申请公开了一种封装体评估方法、分析装置和计算机可读存储介质，该封装体包括层叠设置的芯片、散热材料和散热盖，散热材料与散热盖之间对应有第一界面，散热材料与芯片之间对应有第二界面，该方法包括：利用超声波分别扫描第一界面、第二界面以及封装体，得到第一界面对应的第一扫描图、第二界面对应的第二扫描图和封装体对应的第三扫描图；其中，第一界面、第二界面和封装体对应有各自匹配的超声波扫描模式；基于第一扫描图、第二扫描图和第三扫描图，获得散热材料在封装体中存在缺陷的缺陷位置；利用缺陷位置评估散热材料的填充效果，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116519797 A
(43)申请公布日 2023.08.01
(21)申请号 202310187105.1
(22)申请日 2023.03.01
(71)申请人 苏州通富超威半导体有限公司
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