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一种盲孔对位技术的HDI高密度积层印制板.pdfVIP

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  • 2023-08-02 发布于四川
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一种盲孔对位技术的HDI高密度积层印制板.pdf

    本实用新型公开了一种盲孔对位技术的HDI高密度积层印制板，涉及印制板技术领域，其包括保护壳，所述保护壳的上表面与盖板的下表面搭接，所述盖板的下表面固定连接有四个固定块，所述固定块位于凹槽内，所述凹槽开设在保护壳的上表面，所述保护壳的下表面固定连接有第一缓冲垫。该盲孔对位技术的HDI高密度积层印制板，通过设置保护壳、盖板、印制板本体、第一通孔、第二通孔、散热板和导热片，导热片吸收的热量可以从两个散热孔中排出，因设置有散热板，使得散热板可以有效的将导热片上的热量散发出去，即可持续有效的对印制板本体进

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 209982813 U (45)授权公告日 2020.01.21 (21)申请号 20192

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