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本发明公开了一种基于深度学习的芯片检测系统，包括主控模块、检测模块、网络通信模块，所述主控模块用于对检测数据的处理和模型的生成，检测模块用于检测芯片当前的状态，网络通信模块用于与云端之间的交互；其中，主控模块收集检测模型的图像信息并对这些图像信息进行特征分割，对于新的特征信息导入自身数据库用于模型的训练。本发明还公开了一种基于深度学习的芯片检测方法，包括建立模型，通过主控模块在智能计算单元中运行智能识别算法，判断是否有存在故障并作出判断结果。本发明对检测过程中的芯片的进行数据收集，生成训练集，通
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116523853 A
(43)申请公布日 2023.08.01
(21)申请号 202310409211.X G06V 10/82 (2022.01)
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