原创力文档- 13
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- 2023-08-02 发布于四川
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本发明涉及一种降低碳化硅衬底片翘曲度的方法，属于半导体材料技术领域。一种降低碳化硅衬底片翘曲度的方法，包括以下步骤：a、提供一面为凸起面另一面为凹陷面的碳化硅衬底片；b、在所述凹陷面的中心处贴上垫片；c、将碳化硅衬底片以贴有垫片的面朝向吸盘的方式吸附在减薄机的吸盘上，使凸起面保持凸起，然后对凸起面进行减薄加工，使碳化硅衬底片在凸起面的不同部位产生不同的移除量；d、然后对另一面进行减薄，调整所述碳化硅衬底片的整体厚度。本发明通过对bow值偏大的碳化硅衬底片，在其凹陷面的凹陷处贴垫片的方式，达到凸起
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116525426 A
(43)申请公布日 2023.08.01
(21)申请号 202310332157.3
(22)申请日 2023.03.27
(71)申请人 湖州东尼半导体科技有限公司
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