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本发明公开了一种图像传感器的封装结构及散热方法，该封装结构包括：封装外壳，所述封装外壳设有容纳腔，所述容纳腔用于容纳图像传感器芯片、热电制冷器件、基板和散热管；图像传感器芯片与基板相连，所述热电制冷器件的冷端与图像传感器芯片相连，以吸收图像传感器芯片产生的热量，所述热电制冷器件的热端与散热管相接触，以传导热量至散热管，所述散热管是用于传输散热介质的通道；透光盖板密封覆盖于所述封装外壳的开口部，所述透光盖板和图像传感器芯片之间留有设定宽度的空隙；所述封装外壳设有贯穿孔，所述贯穿孔与散热管相连，用于
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116525572 A
(43)申请公布日 2023.08.01
(21)申请号 202310664453.3
(22)申请日 2023.06.06
(71)申请人 上海微阱电子科技有限公司
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