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电子元件的封装结构的制造方法.pdfVIP

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  • 2023-08-02 发布于四川
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电子元件的封装结构的制造方法.pdf

    本揭露提供一种电子元件的封装结构的制造方法，包括以下步骤。首先，提供载板，其中载板包括复合结构且具有彼此相对的第一表面以及第二表面。接着，在载板的第一表面上形成抗翘曲结构。之后，在载板的第二表面上形成重布线结构。本揭露实施例的电子元件的封装结构的制造方法制造出的封装结构应用于电子元件时，可使此电子元件具有经提升的可靠度和/或电性。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116525551 A (43)申请公布日 2023.08.01 (21)申请号 202210082626.6 (22)申请日 2022.01.24 (71)申请人 群创光电股份有限公司 地址 中国

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