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- 2023-08-04 发布于四川
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本实用新型公开了一种高功率激光器件,包括基材、激光芯片和胶体,其中,激光芯片固定在基材上,胶体填充在载有激光芯片的基材上。激光芯片通过锡膏固定在基材上。基材为紫铜与氮化铝陶瓷形成的基材。所述胶体为环氧树脂。本实用新型中的基材有优异的散热性能以实现高功率型器件的产品稳定性。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209993865 U
(45)授权公告日
2020.01.24
(21)申请号 20192
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