《先进陶瓷材料及其制备过程》课件.pptVIP

*************************************多孔陶瓷制备技术多孔陶瓷是一类具有设计孔隙结构的功能材料，应用于过滤、催化、传感、生物医学等领域。根据不同应用要求，可设计制备微孔(2nm)、介孔(2-50nm)和大孔(50nm)陶瓷。模板法利用有机或无机模板(如聚合物球、生物组织、碳纳米管等)，在其周围形成陶瓷结构，烧结时模板物质分解挥发，留下与模板形态对应的孔隙。发泡法通过机械搅拌、气体注入或原位气体产生等方式在陶瓷浆料中引入气泡，稳定后干燥烧结形成泡沫陶瓷。烧失法添加可燃性有机物(如淀粉、木屑、石蜡)在烧结过程中分解烧失形成孔隙。现代多孔陶瓷研究重点是梯度孔结构设计、孔径分布精确控制和力学性能优化，3D打印技术为复杂孔结构设计提供了新途径。陶瓷涂层制备技术等离子喷涂利用高温等离子体将陶瓷粉末熔化并加速沉积在基体表面形成涂层。工作温度可达15000K，适合高熔点陶瓷材料。形成的涂层具有典型层片状结构，厚度可达数百微米。广泛应用于热障涂层、耐磨涂层等，但涂层内可能存在孔隙和裂纹，结合强度有限。溶胶-凝胶法通过浸渍、旋涂或喷涂将溶胶涂覆在基体上，经凝胶化、干燥和热处理形成陶瓷涂层。特点是低温工艺，可制备高纯、均匀的薄膜(通常1μm)，组分可精确控制，适合光学、电子和保护涂