SJT 10465-1993电容器用金属化聚酯薄膜.pdf

L 32SJ中华人民共和国电子行业标准SJ/T 10465--93电容器用金属化聚酯薄膜Metallized polyester film for capacitors1993-12-17 发布1994-06-01实施中华人民共和国电子工业部发布 中华人民共和国电子行业标准SJ/T 10465-93电容器用金属化聚酯薄膜 Metallized polyester film for capacitors主题内容与适用范围1本标准规定了金属化聚酯薄膜的技术要求、试验方法及检验规则。本标适用于电子、电力电容器用般金属化聚酯薄膜。2 引用标准电子设备用固定电容器第一部分：总规范GB 2693逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）GB 2828塑料薄膜与片材长度和密度的测定GB 6673电容器用铝金属化聚酯薄膜规范SJ 20149有机薄膜收缩率试验方法JB 1496有机薄膜抗张强度、伸长率试验方法JB 1499电容器用聚丙烯薄膜ZBK 150183术语3.1 基膜 base film用于制造金属化薄膜的基材。本标准中基膜指聚酯薄膜。3.2 自愈作用 self-healing金属化薄膜介质局部击穿后立即本能地恢复到击穿前的电性能现象。3.3 瞬时击穿和完全击穿 instant breakdown and complete breakdown伴随自愈作用瞬间击穿的现象称为瞬时击穿，不是瞬时击穿的永久性击穿为完全击穿。3.4 方电阻 square resistance当电阻膜的长度等于宽度时的阻值，用/口表示。它是材料的一种性能指标,与蒸发材料的电阻率成正比,与蒸发厚度成反比。类型及命名44.1产品类型—单面铝金属化聚酯薄膜,见图1－图3。MPETA-1994-06-01实施中华人民共和国电子工业部1993-12-17批准 SJ/T 10465 933图 1图 2图3MPETAD双面铝金属化聚酯薄膜，见图4和图5。A图 4图 5MPETAH-边缘加厚金属层的单面铝金属化聚谐算膜，见图6。图 6MPETAZ-单面铝锌金属化聚酯薄膜，见图7。图7MPETZ-单面锌金属化聚酯薄膜，见图8。图8代号中：M表示金属化；PET 表示聚酯薄膜;A表示镀层金属为铝；Z表示镀层金属为锌；AZ表示镀层金属为铝锌复合材料：D表示双面金属化;H表示边缘加厚金属层。4.2留边类型4.2.1有留边产品的分类及留边字符代号S一留边在膜的一侧，见图 1、图 4及图 6。T一留边在膜的两则,见图2。M一留边在膜的中间,见图3。4.2.2无留边的产品不加留边字符代号，见图5。 SJ/T 10465 -- 934.3规格尺寸金属化薄膜的规格尺寸用三节阿拉伯数字表示，第一节数字表示金属化薄膜的厚度(μm),第二节数字表示金属化膜的宽度(mri),第三表示金属化膜的留边量，各节数字间分别用连接号(－)和乘号（×)相连接。4.4型号命名的组成产品型号由产品类型，留边类型和规格尺寸三部分组成。规格尺寸留边类型产品类型4.5型号示例例1:MPETA S 6-8×2厚度6μm,宽度8mm，留边量2mm,留边在膜的一侧的单面铝金属化聚酯薄膜。例 2:MPETAH S 6-10×1.5厚度6μm，宽度10mm，留边量1.5mm，留边在膜一侧的单面边缘加厚金属化层的铝金属化聚酯薄膜。例 3:MPETAD 6-35厚度6μm，宽度 35mm,无留边的双面铝金属化聚酯薄膜。例 4:MPETAZ S 6-8×2厚度6um,宽度8mm，留边量为2mm,留边在膜一侧的单面铝锌复合金属化聚酯薄膜。5 技术要求5.1性能参数5.1.1铝、锌及铝锌复合金属化薄膜的技术参数见表1。表1标称抗拉强度断裂伸热收缩率介电强度RC值质损耗方块电阻及偏差厚度长率(纵向)(平均值)nF法王切值(纵向)/口(纵向)120℃Voc/μm(1kHzMPaμm%20 )10min铝锌铝/锌%≥20045≥2506≥98≥306×10-3《3.0(2 ~ 4)≥10*7±33%6± 33%. ± 33%8.91012 SJ/T 10465-935.2 尺寸5.2.1膜厚度系列允许偏差见表2。表2mm膜厚度厚度系列膜厚度厚度允许偏差厚度系列厚度允许偏差±%±%88445995668910101212 7715155.2.2膜卷参数膜宽度、留边及允许偏差、膜卷内芯直径及卷外径见表3。表 3mm膜宽及允许偏差卷外径留边宽度及允许偏差膜卷内芯直径8.0~25.01.5±0.4±0.3（不包括25.0)75*3180 *302.0±0.5≥25.0~ 35.0±0.4（不包括35.0）2.5±0.5±0.5≥35.0-- 50.05.3膜面质量及膜卷外形5.3.1金属化膜留边处应清晰,不应有模糊的金属边界。5