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一种封装集成的多重分析纸质微流控芯片.pdfVIP

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  • 2023-08-04 发布于四川
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一种封装集成的多重分析纸质微流控芯片.pdf

    本实用新型提出一种封装集成的多重分析纸质微流控芯片，包括封装外壳和封装在封装外壳内的纸质微流控芯片；所述纸质微流控芯片包括位于纸质微流控芯片中心处的毛细微流动图形结构的进样区域和位于纸质微流控芯片的四个外端点处的毛细微流动结构的反应区域，以及连通反应区域与进样区域的毛细微流动结构的流道；所述封装外壳包括底座、定位盖板和保护盖；所述底座上设置有十字型的底座凹槽；所述纸质微流控芯片铺设在底座凹槽的底部；所述定位盖板上设置有嵌入底座凹槽立体流道并压紧纸质微流控芯片的十字型的凸起定位结构。本实用新型通过

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 209985430 U (45)授权公告日 2020.01.24 (21)申请号 20192

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