一种电子信息工程上松膏焊接机构.pdfVIP

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  • 2023-08-04 发布于四川
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本实用新型公开了一种电子信息工程上松膏焊接机构,包括:存膏弧腔、弹性腔、进气筒、加膏口、封盖、单向进气结构等部件;使用时,使用注射工具(如注射器)利用加膏口加入配置好的松膏,装载完毕后,将出膏管固定,保证出膏管管口位于焊针针头附近,当需要使用松膏时,使用者使用大拇指捏合弹性腔,单向进气结构的密封球因为存膏弧腔内部的压强和弹簧的作用会顶在,单向进气结构的密封圈上,密封住单向进气结构,所述单向出膏结构因为存膏弧腔内部的压强会定起密封球,松膏会经过单向出膏结构的孔板上的孔位,和密封球顶开后的空隙进入到

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 209986376 U (45)授权公告日 2020.01.24 (21)申请号 20192

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