SJT 10168.1-1991真空开关管用异型制品:1.钨铜合金.pdf

SJ中华人民共和国电子工业行业标准SJ/T 10168. 1-91真空开关管用金属异型制品1991-04-02发布1991-07-01实施中华人民共和国机械电子工业部发布 中华人民共和国电子工业行业标准钨铜合金SJ/T 10168. 1--91Tungsten-copper alloy1 主题内容与适用范围1.1主题内容本标准规定了钨铜合金的技术要求，试验方法，检验规则，标志、包装、运输和贮存。1.2适用范围本标准适用于粉末治金法生产的钨铜合金，该产品主要用作晶体管封焊机的触头、电火花加工机床的电极等。2引用标准GB4309粉末冶金材料分类和牌号表示方法GB5586电触头材料基本性能试验方法3技术要求3.11合金的牌号及化学成分应符合表1规定。表1%化学成分牌号铜钨F6010E40±3余量余量F6011E30±3余量F6012E20±3注：用户对产品如有特殊要求，可由供需双方另行协商。3.2钨铜合金产品形状、规格及偏差应符合表2规定。中华人民共和国机械电子工业部1991-04-02批准1991-07-01实施 SJ/T 10168.1—91表 2mm格允许偏差形状规+1.0直径允许偏差0. 0，直径D10~80DXH扁圆片毛坏+1.0厚度H=3~1.5D厚度允许偏差0.5+0.5直径允许偏差0. 0直径D=8~20长圆杆毛坏DXH厚度H≤500+1. 0长度允许偏差-1.0长L≤150,宽B≤100,厚H=3~20厚度允许偏差-0.5~+0.5其它-1.0~+1.0长方体毛坏3.3钨铜合金的物理机械性能应符合表3规定。表3牌号硬度HB电阻率2·m密度g/cm3≤3. 26×10-2≥160F6010E≥12. 70≤3.80×10-2F6011E≥13.80≥200≤4. 00×10-2≥220F6012E≥15. 003.4钨铜合金表面应呈铜本色，不允许有裂纹、分层及明显的气孔、夹杂、疏松等影响使用的缺陷。3.5钨铜合金金相组织应均匀，如下图所示：图钨铜合金金相组织200X4试验方法4.1根据3.1条要求，钨铜合金中铜含量按附录A《难熔合金中铜的测定》进行分析。4.2根据3.3条要求，钨铜合金的密度、硬度、电阻率按GB5586进行检测。4.3根据3.4条要求，钨铜合金表面质量用肉眼在自然光或日光灯下检查，亦可借助5～10倍放大镜进行检查。4.4钨铜合金规格、尺寸，用精度为0.02mm的游标卡尺和钢皮尺进行测量。4.5根据3.5条要求，钨铜合金金相组织用金相显微镜在200倍下进行观察。2 SJ/T 10168. 1--915检验规则5.1产品由供方质量检验部门进行检验，保证产品符合本标准要求并填写质量合格证明书。5.2需方在收到产品之日起三个月内按本标准进行验收。如验收结果与本标准不符时，双方协商解决。5.3·每提交批应由采用同一原材料，按同一生产工艺连续生产的同一规格产品组成。5.4钨铜合金中铜含量，每批产品抽验次，每次取三个试样。5.5钨铜合金密度、硬度每批产品抽验一次，每次各取三个试样，电阻率每5批抽验一次，每次取三个试样。5.6钨铜合金表面质量及尺寸规格进行100%检验。5.7钨铜合金金相组织，每批产品抽验一次，每次取三个试样。5.8抽样检查发现有不合格试样的，加倍取样进行不合格项目复验，若仍有不合格试样，则该批此项判为不合格。但允许供方逐个检验，合格者单独交货。6标志、包装、运输和贮存6.1标志每件产品应附有标签或标牌，其上注明：a.制造厂名称；b．产品名称及规格；c．产品批号。6.2包装、运输和贮存6.2.1钨铜合金产品应装入纸盒或逐个用牛皮纸包好，再用木箱包装。木箱内应衬防潮纸或铺上油毡并用软物填实、塞紧。箱外注明“防潮”、“轻放”等字样。每件重不超过20kg。6.2.2产品应保存在通风、干燥、无腐蚀性气氛的环境中。6.3质量证明书每件产品应附有质量证明书，其上注明：a.制造厂名称；b．产品名称；c．产品牌号及规格；d.批号、批重和件数e.各项分析检验结果及技术监督部门印记f．本标准编号；检验日期。g.31 SJ/T 10168.1—91附录A难熔合金中铜的测定(补充件）本方法适用于难熔合金中铜含量的测定。A1方法提要铜与硫代硫酸钠反应生成硫化铜沉淀，而与大部分元素分离。将沉淀用硝酸溶解、用氟化钠络合残留的少量铜，加入碘化钟，并与铜反应生成碘，用淀粉指示终点。A2试剂A2.1盐酸(HCI）密度1.19g/cm；A2.2硝酸（HNOa）密度1.42g/cm²，A2.3磷酸（HPO）密度1.70g/cm²；A2.4硫酸（H2SO4）密度1.84g/cm，A2.5硫代硫酸钠（Na2S2O:）固体；A2.6碘化钾(KI）固体；A2.7硫氰化钾（KSCN）10%；A2.8指示剂淀粉0.5%（临时配制）；A2.9铜标准溶液含