SJT 10211-1991CC41型多层片状瓷介电容器详细规范.pdf

中华人民共和国电子工业行业标准电子元器件详细规范SJ/T 10211---91CC41型多层片状瓷介电容器评定水平 EDetail specification for electronic componentsMultilayer ceramic chip capacitors,type CC41 Assessment level E本规范适用于CC41型多层片状瓷介电容器，它是按照GB9325《电子设备用固定电容器GB2693第十部分：空白详细规范：多层片状瓷介电容器评定水平E》制定的。符合IEC384-1《电QC300000子设备用固定电容器第部分：总规范》和GB9324《电子设备用固定电容器第十部分：分规范：多层片状瓷介电容器》的要求。中国电子完器件质量认证委员会标准机构是中国电子技术标准化研究所1991-12-01实施中华人民共和国机械电子工业部1991-05-28批准1 SJ/T 10211-91中华人民共和国机械电子工业部SJ/T 10211-91电子元器件的质量评定按：GB2693GB 9325外形图：尺寸见表1电子元器件详细规范CC41型多层片状瓷介电容器该种电容器为长方形，表面无包封材料及引出线，适用于贴焊在厚薄膜混合集成电路以及其他表面组装电路的基片上。该电容器损耗低，电容量稳定性高，并有多种温度系数。适用于谐振回路和需要补偿温度效应的电路中。T.52四面H四店评定水平E阴影的位量为必须金属化部位。1BLs≥0.4mm特性等级：1C(+140—1000)1.0mm≥Lz≥0.1mm按本详细规范鉴定合格的元件的有效数据在鉴定合格产品一览表中给出 SJ/T 10211--911一般数据1.1推荐的安装方法安装方法按GB9324第4.4条的规定，当波峰焊接或再流焊接不适用时，可用烙铁法焊接。烙铁的功率为25W，焊接温度为215～260℃，焊接时间不超过5s。电容器焊接后的外观如图：合格不合格电容器、E1.2 尺寸外形尺寸应从GB9324附录A表A1中选取，见表1。表1外形尺寸尺寸mm尺寸代号WWHma08052.00±0.301.25±0.201. 2510052.50±0.301.25±0.201. 2512063.20±0.401. 251.60±0.2012103.20±0.401. 902.50±0.3018054.50±0.501.25±0.201, 2518121.904.50±0.503.20±0.4022201.905.70±0.505.00±0.501.3额定值和特性标称电容量范围：见表2；标称电容量允许偏差：见表3；额定电压：见表2；气候类别：55/125/21;55/085/21（对C组不适用）；额定温度：125℃和85℃；损耗角正切：按GB9324第4.6.2条中1类电容器的要求；绝缘电阻：按GB9324第4.6.3.3条中1类电容器的要求；温度系数，见表2A。 SJ/T 10211-91表2电容量和电压与外形尺寸的关系电容量温度系数代码额定电压cPTUSL尺寸代V标称电容量范围pF100~1500100~18001012000.5~100082~2200100582~1200220~390010~390012061~2700220~3000220~3300220~6800121063220~4700220~56001805220-~3900330~82001812330-1500022201000~120000.5~100008050.5~56010~68010~82010~100010~1200100510150056~1800100~22001~220056~16001210100~3900100100~~2700100~33001805100~2200-220~56001812220~3900680~82002220680~6800注：对于C10pF的电容器允许按自然数生产温度系数、电容量变化和循环漂移表 2A10-8电容量变化标称温度系数和字允许偏差母循环漂移)代下限类别温度85 ℃上限类别温度温度系数允许偏差码10°/℃10-°/CCG0.3%或0.05pF0±301. 95/1. 953.15/3.23-2.25/4.050.3%或0.05pFPG±30-18. 90/--11. 50-1509.00/18.2011.70/-7.80TH±6055.70/—40. 501%或0.05pF-47030.80/51.2034. 50/—26. 70UJ 750±12047.30/82.5056.60/41.00-91. 40/— 65. 601%或0.05pF+1402a1%或0.05pFSL≥-1000注：1）各