一种激光增益单元封装结构.pdfVIP

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  • 2023-08-05 发布于四川
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本发明涉及一种激光增益单元封装结构。本发明所述激光增益单元封装结构,在金属表面粘结第一过渡层,在无机非金属表面粘结有第二过渡层,且第一过渡层的热膨胀系数α1介于金属结构与环氧树脂之间;第二过渡层的热膨胀系数α2介于无机非金属结构与环氧树脂之间,使金属结构与无机非金属结构因热膨胀或冷缩产生的体积变化逐步过渡,减少热膨胀系数差异带来的应力影响。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116544759 A (43)申请公布日 2023.08.04 (21)申请号 202310590712.2 (22)申请日 2023.05.24 (71)申请人 四川大学 地址 610044

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