挠性覆铜板的制作方法及制备装置.pdfVIP

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  • 2023-08-05 发布于四川
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本申请涉及一种挠性覆铜板的制作方法及制作装置,该挠性覆铜板的制作方法包括如下步骤:将液晶聚合物粉末均匀平铺在铜箔上;向铜箔上平铺有液晶聚合物粉末的区域发射激光,以将液晶聚合物粉末烧结在铜箔上形成烧结薄膜,烧结薄膜覆盖在铜箔上形成挠性覆铜板。由于该薄膜在成形过程中没有受到剪切力作用,因此,可以得到均匀的,各向同性的具有液晶聚合物薄膜的挠性覆铜板,且成形后的挠性覆铜板具有较高的可靠性。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116546736 A (43)申请公布日 2023.08.04 (21)申请号 202310734978.X (22)申请日 2023.06.20 (71)申请人 清远市富盈电子有限公司 地址 5

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