原创力文档- 0
- 0
- 约1.1万字
- 约 13页
- 2023-08-05 发布于四川
- 举报
提供被加工物的加工方法，即使对晶片(板状工件)的外周进行修整，也能够识别晶片的结晶方位。在本加工方法的外周缘去除步骤中，一边使切削刀具在晶片(1)的半径方向上摆动，一边对正面(2a)的外周缘(7)进行切削，从而使正面(2a)具有椭圆形状。此外，在该外周缘去除步骤中，按照正面(2a)的椭圆形状的短边(L2)沿着表示晶片(1)的结晶方位的凹口(9)的延伸方向的方式使切削刀具摆动。因此，正面(2a)的椭圆形状与晶片(1)的结晶方位对应。然后，通过外周缘去除步骤后的磨削步骤，使晶片(1)的整体具有作为正
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 110634736 A
(43)申请公布日
2019.12.31
(21)申请号 20191
文档评论（0）