原创力文档- 2
- 0
- 约1.04万字
- 约 12页
- 2023-08-05 发布于四川
- 举报
本发明公开了一种集成电路封装片打标机上料模块，包括安装座，所述安装座的外侧壁上分别固定连接有第一上料板和第二上料板，所述第一上料板和第二上料板上均设有多个放置槽，多个所述放置槽呈等间距式的一排排设置，所述第一上料板的一侧壁上固定连接有固定板，所述固定板上安装有两个第一驱动电机。本发明通过控制第二驱动电机的逆时针正转和顺时针反转，可以配合导向槽对第一上料板的阻挡作用以及螺纹杆和安装座之间的螺纹连接作用，分别完成集成电路封装片打标加工中的上料送去打标加工、翻面以便进行另一面的打标加工以及将加工好的物
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116533654 A
(43)申请公布日 2023.08.04
(21)申请号 202310535876.5
(22)申请日 2023.05.12
(71)申请人 浙江高宇半导体有限公司
地址 3
文档评论（0）