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互连超薄型集成电路封装结构.pdfVIP

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  • 2023-08-05 发布于四川
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互连超薄型集成电路封装结构.pdf

    本实用新型公开了一种互连超薄型集成电路封装结构，包括由金属引脚、连接金属及集成电路组成的封装结构，集成电路设置于由连接金属围合的区域内，金属引脚连接于连接金属的内边，且连接金属与金属引脚位于同一平面上，金属引脚的另一端与设置于集成电路上的I/O点连接。本实用新型解决了现有技术中的集成电路封装结构在高频高功率时的散热、电性漂移及衰减问题。

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219476679 U (45)授权公告日 2023.08.04 (21)申请号 202320429849.5 (22)申请日 2023.03.09 (73)专利权人 深圳市金誉半导体股份有限公司 地

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