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一种半导体自动封装装置.pdfVIP

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  • 2023-08-05 发布于四川
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一种半导体自动封装装置.pdf

    本实用新型提供了一种半导体自动封装装置，包括底板和设置在所述底板上的机架、跳线盘和工作台，所述工作台上放置有石墨盘，所述自动封装装置还包括设置在所述底板上的点胶机构、转移机构、跳线封装机构和输送轨，所述点胶机构用于对石墨盘上的半导体料片进行点胶操作；所述转移机构用于将点好胶的石墨盘从右侧工作台上取出并放置到左侧工作台上；所述跳线封装机构用于将跳线盘中的跳线安装到点好胶的料片上；通过点胶机构可以高效的进行点胶，同时通过跳线封装机构可以快速的将跳线安装到料片上完成半导体的封装，且安装的精度较高，提高

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 209993567 U (45)授权公告日 2020.01.24 (21)申请号 20192

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