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- 2023-08-05 发布于四川
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本实用新型公开了一种计算机主板散热装置,包括壳体、主板保护结构、散热结构和供风结构,壳体包括对合设置的上壳体和下壳体,主板保护结构包括上盒体和下盒体,上盒体和下盒体之间相互对合,上盒体和下盒体两侧设定位板,上盒体和下盒体设通孔,上壳体顶部设供风结构,下壳体底部设散热结构。本实用新型的上盒体和下盒体保护主板,通孔保证主板降温或恒温,还可以作为其他接口的插拔通道,风机吹过主板时会将携带热量向散热棒方向运动,当遇到散热棒时,阵列排列的散热棒能够改变热风的运动方向,将其打乱形成乱流,从而使热风与若干散热
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209992945 U
(45)授权公告日
2020.01.24
(21)申请号 20192
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