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- 2023-08-05 发布于四川
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本实用新型公开一种用于烧结银大面积互连接头的电迁移实验装置,包括:导体板、绝缘板以及连接件;导体板的数量为偶数,且导体板不少于两块;两块对应设置的导体板组成为一个实验组,同一实验组内的两块导体板之间设置有用于夹持试验样品的空隙,且两块导体板分别与电源的正极、负极连接;绝缘板安装在导体板的一侧,同一实验组内的两块导体板位于两块绝缘板之间;连接件设置于绝缘板上;连接件用于连接同一实验组内的两块绝缘板,并使两块导体板之间形成电流回路。本实用新型克服了大面积烧结银三明治结构互连接头样品装卡困难的问题,可
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219475675 U
(45)授权公告日 2023.08.04
(21)申请号 202320446426.4
(22)申请日 2023.03.10
(73)专利权人 北京工业大学
地址 10012
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