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一种芯片保护封装结构.pdfVIP

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  • 2023-08-05 发布于四川
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一种芯片保护封装结构.pdf

    本实用新型的芯片保护封装结构，包括柱脚贴芯片背面的第一铜柱；于硅基底外设置包裹第一铜柱的柱脚的第一胶质层，于第一胶质层外设置包裹第一铜柱的柱身的塑封层。通过在芯片背面的硅基底层底部封装第一铜柱，并填充ABF；第一铜柱用于增加散热效果，ABF在芯片背面和四个侧面保护封装，利用ABF的高度耐用和刚性，和能抵抗温度变化时的膨胀和收缩的特性，使得在第一铜柱散热的同时保持芯片的稳定。再通过支撑硅层为整个芯片提供机械支撑，提高底部的耐磨、导热性。本实用新型的芯片保护封装结构，可以更好的保护芯片，解决了薄膜和

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219476669 U (45)授权公告日 2023.08.04 (21)申请号 202320326250.9 (22)申请日 2023.02.27 (73)专利权人 江苏芯德半导体

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