一种半导体封装残渣过滤装置.pdfVIP

  • 2
  • 0
  • 约6.75千字
  • 约 7页
  • 2023-08-05 发布于四川
  • 举报
本实用新型揭示了一种半导体封装残渣过滤装置,包括进水管道、出水管道、过滤箱以及残渣拦截机构;所述进水管道以及所述出水管道均与所述过滤箱相连通;所述残渣拦截机构包括上过滤管、下过滤管、内置有过滤网孔的拦截座以及电磁铁;所述上过滤管以及下过滤管均设置在所述过滤箱内部;所述拦截座通过弹性伸缩管安装在所述下过滤管端部;所述电磁铁设置在所述上过滤管的外壁上,所述拦截座外壁设置有与所述电磁铁相匹配的磁环;所述电磁铁且具有通电状态以及断电状态。本实用新型通过上述装置的配合使用,达到便于操作人员对管道残渣进行定

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219462668 U (45)授权公告日 2023.08.04 (21)申请号 202320546474.0 B01D 35/16 (2006.01) (22)申请日 2023.03.

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档