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- 2023-08-05 发布于四川
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本实用新型公开了一种电磁加热用电路板,包括PCB板、设置在PCB板上的IGBT、整流桥堆,以及散热器,所述散热器包括位于PCB板上以供IGBT、整流桥堆安装的第一固定部、延伸至PCB板外的第二固定部、以及散热翅,第一固定部上设有供IGBT、整流桥堆固定的平台,所述PCB板对应第一固定部处贯穿有多个散热孔,散热孔的直径为1mm至5mm,相邻散热孔的间距为1mm至3mm。本实用新型借助散热孔可以改善电路板的散热效果。本实用新型还提出了一种具有上述电磁加热用电路板的电磁加热烹饪器具。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209996047 U
(45)授权公告日
2020.01.31
(21)申请号 20192
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