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全自动半导体连续封装装置.pdfVIP

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  • 2023-08-05 发布于四川
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全自动半导体连续封装装置.pdf

    本实用新型提供了一种全自动半导体连续封装装置，包括底板和设置在所述底板上的机架、料架、跳线盘和工作台，所述料架和工作台上放置有石墨盒，所述连续封装装置还包括设置在所述底板上的点胶机构、上料机构、跳线封装机构、石墨盘转动换位机构、固晶机构和输送轨，所述点胶机构用于对石墨盘上的半导体料片进行点胶操作；所述跳线封装机构用于将跳线盘中的跳线取出并安装到点好胶的料片上；所述固晶机构用于将晶元从蓝膜上取出并放置到石墨盘的料片上；通过点胶机构、固晶机构和跳线封装机构等的配合可以快速的进行半导体的连续点胶固晶封

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 209993574 U (45)授权公告日 2020.01.24 (21)申请号 20192

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