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一种半导体芯片切割用降温装置.pdfVIP

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  • 2023-08-05 发布于四川
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一种半导体芯片切割用降温装置.pdf

    本实用新型公开了一种半导体芯片切割用降温装置，包括切割托板、细网孔片、条形滑槽、空腔条板、马达、吸孔、导管、过滤圆箱、吸风机、矩形凹槽、细长铝管、矩形底板、螺孔方块、细长螺杆和制冷压缩机。本实用新型设计合理，采用将待切的半导体芯片放置低温托放结构上的方式形成一个高温向低温热传递的趋势，进而能够实现对半导体芯片切割降温的功能，通过切割产生的烟尘经吸孔依次进入空腔条板内、导管内及内部安装有活性炭过滤柱的过滤圆箱内从吸风机出风端口排出，从而实现吸滤切割产生烟尘的功能，保证工作环境的清洁性。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 209993575 U (45)授权公告日 2020.01.24 (21)申请号 20192

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