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- 2023-08-05 发布于四川
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本实用新型公开了一种基于陶瓷衬底的三维集成封装转接板。所述三基于陶瓷衬底的三维集成封装转接板包括陶瓷衬底，陶瓷衬底内分布有多个通孔，通孔沿厚度方向贯穿所述陶瓷衬底，通孔内填充有导电材料而形成导电通道，导电通道的两端分别与分布在所述陶瓷衬底第一表面、第二表面的导电线路和/或功能模块、焊球电连接，所述第一表面与第二表面背对设置。本实用新型所提供的陶瓷基三维封装基板的绝缘性能好、热学性能匹配好，在高温下工作仍能保持非常良好的结构；本实用新型还可以在根据实际需求进行陶瓷的调制，更好的满足热学膨胀系数方面
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209993594 U
(45)授权公告日
2020.01.24
(21)申请号 20192
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