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- 2023-08-05 发布于四川
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本实用新型公开了一种平板电脑集成电路芯片可散热结构，包括导热盖、冷却腔、螺旋隔板、固定壳体、固定槽、散热板、内散热盖、输入管、循环泵、安装槽、输出管、连接管、外散热盖和密封垫等；本实用新型具有结构合理简单这里设置的导热盖，能够有效的将集成电路中芯片的热量传递给冷却腔中的冷却液，从而提高了降温的效果；本实用新型中设置的循环泵，能够将冷却腔中吸热后的冷却液输送到冷却液导槽中，而后通过内散热盖和外散热盖将热量均匀的散发出去，从而避免平板电脑局部过热影响使用性能；本实用新型中设置的螺旋隔板，能够确保冷却
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209992946 U
(45)授权公告日
2020.01.24
(21)申请号 20192
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