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- 2023-08-05 发布于四川
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本实用新型涉及电子元器件回收技术领域,且公开了微波加热、超声振动、机械翻转复合拆卸电子元器件装置,包括微波加热系统、超声振动系统和机械翻转系统,本实用新型综合集成了微波加热、超声振动、机械翻转三种方法,微波加热后处于熔融状态的焊锡在超声振动、机械翻转的作用下沉积于锥形排污阀,并与液体介质自然分离,电子元器件在超声振动、机械翻转的作用下,从废旧电路板脱落后积聚在金属网筛内,随着金属筛网的翻转,将废旧电路板带至上方落下,伴随着导热油的浮力和缓冲轴的阻隔,可以最大限度的延长废旧电路板漂浮的时间,微爆炸
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209998087 U
(45)授权公告日
2020.01.31
(21)申请号 20192
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