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一种陶瓷封装基座及其可伐环.pdfVIP

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  • 2023-08-05 发布于四川
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一种陶瓷封装基座及其可伐环.pdf

    本实用新型提出了一种陶瓷封装基座及其可伐环，包括下片、可伐环，以及设于下片与可伐环之间的上片，所述可伐环为环状，所述可伐环在中心轴线垂直方向的投影形状为梯形，所述可伐环为矩形环状，所述可伐环的厚度为0.05mm‑0.15mm，所述可伐环尺寸范围以适应不同型号陶瓷基座,以此解决陶瓷封装基座材料节能降耗的技术问题。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210006730 U (45)授权公告日 2020.01.31 (21)申请号 20182

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