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- 2023-08-05 发布于四川
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本发明属于LED芯片加工技术领域，具体的说是一种LED芯片加工设备，包括装置台，所述装置台顶端固定连接有点胶台和贴片台，所述装置台顶端靠后位置处固定连接有一对支撑架，一对所述支撑架远离装置台的一端设置有控制台，所述控制台内壁顶端固定连接有电机，所述电机传动轴安装有第一正齿轮，所述第一正齿轮的两侧分别设置有升降机构和抓取机构，所述升降机构远离控制台的一端安装有注胶枪；通过挤压机构和拿取机构的结构设计，实现了机械手吸附胶片放置在点胶台上和液压缸带动点胶枪移动位置对胶片注胶手段达到了对LED芯片注胶效
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116532311 A
(43)申请公布日 2023.08.04
(21)申请号 202310407361.7
(22)申请日 2023.04.14
(71)申请人 江苏暖阳半导体科技有限公司
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