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- 2023-08-05 发布于四川
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本实用新型公开了超高塑胶件灌胶结构,包括设置在印制电路板上端的塑胶件,所述印制电路板的上端侧壁上焊接有焊片,所述焊片的上端设有连接器,所述塑胶件的侧壁上贯穿设有灌注孔,所述塑胶件套设在连接器外,所述塑胶件与连接器之间填充设有灌注液,所述灌注孔的内壁上设有不沾层,所述塑胶件的侧壁中设有金属框。本实用新型结构简单,设置具有一定高度的塑胶件,通过增加灌胶高度来减少对周边电子元器件的影响,既满足了特殊防水和防尘的要求,又实现了本身功能性的结构,可避免发生漂移的现象,方便灌胶结束后塑胶件与灌胶之间的分离。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210008032 U
(45)授权公告日
2020.01.31
(21)申请号 20192
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