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- 2023-08-05 发布于四川
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本实用新型涉及半导体致冷件生产工具技术领域，名称是一种生产半导体致冷件的模具，包括模具本体，所述的模具本体上面具有多个放置铜板片的凹槽，所述的模具本体包括下面的基体、中间的海绵层和上面的框体，所述的基体上面是具有安装螺孔，所述的框体上面具有放置铜板片的安装孔，所述的海绵层放置在基体上面，所述的框体在海绵层上面，并用螺丝通过螺孔和安装孔连接，所述的螺丝通过螺孔和安装孔连接后，所述的海绵层处于自由状态，所述的基体上面具有配合安装孔的凸起。这样的生产半导体致冷件的模具具有减少铜板片粘接在模具的凹槽中、
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 209993577 U
(45)授权公告日
2020.01.24
(21)申请号 20192
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