一种高精密微加工激光切割平台.pdfVIP

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  • 2023-08-06 发布于四川
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本实用新型涉及激光切割技术领域,公开了一种高精密微加工激光切割平台,包括机架,机架上安装有切割平台,机架的上端安装有激光切割器,切割平台上呈矩阵均匀等距的开设有若干个出渣孔,切割平台的下端固定连接有倒锥形的集气斗,集气斗的下端固定连通有导料管,导料管的另一端通过搭扣连接有上端开口的回收筒,回收筒的筒口与导料管远离集气斗的一端相抵,导料管靠近回收筒一端位置的管壁上连通有导气管,导气管靠近导料管一端位置的管壁内固定连接有过滤网,导气管内安装有风机,风机的输出端远离过滤网设置。本实用新型对切割产生的废

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210010592 U (45)授权公告日 2020.02.04 (21)申请号 20192

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