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一种电路板堆叠结构.pdfVIP

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  • 2023-08-06 发布于四川
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一种电路板堆叠结构.pdf

    本实用新型公开了一种电路板堆叠结构，包括从上往下依次叠设的第一盲孔贯穿层、通孔贯穿层和第二盲孔贯穿层，所述第一盲孔贯穿层包括第一盲孔和由所述第一盲孔依次贯穿的两层线路层，所述通孔贯穿层包括通孔和由所述通孔依次贯穿的至少两层线路层，所述第二盲孔贯穿层包括第二盲孔和由所述第二盲孔依次贯穿的两层线路层。本实用新型公开的一种电路板堆叠结构提高所述电路板堆叠结构的集成度，通过所述电路板堆叠结构提高电子器件的集成化程度，实现器件的小型化设计。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210016684 U (45)授权公告日 2020.02.04 (21)申请号 20182

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