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一种防尘式半导体零部件加工用基材贴合装置.pdfVIP

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  • 2023-08-06 发布于四川
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一种防尘式半导体零部件加工用基材贴合装置.pdf

    本实用新型属于半导体技术领域，且公开了一种防尘式半导体零部件加工用基材贴合装置，包括工作台，所述工作台的前表壁设置有连接线，所述连接线的下方安装有水平测试球，所述工作台的上方设置有固定板和工作板，所述工作板位于固定板的一端，所述固定板的下方设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的下方设置有盖板载盘，所述盖板载盘的底部开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块的底部滑动连接有夹块，所述固定板的前表壁设置有电源开关，该半导体零部件加工用基材贴合装置通过设置滑块和滑槽，滑槽便于滑块的滑动，滑块可带动

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210011442 U (45)授权公告日 2020.02.04 (21)申请号 20192

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