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本实用新型涉及一种航空光学成像设备的制冷散热装置,具体涉及一种可见光成像芯片制冷散热装置;解决了现有可见光成像芯片装置制冷效果差,导致可见光成像芯片在弱光环境下,成像噪声大且像质急剧下降,使得相机在弱光等特殊工作环境下适应性较差的技术问题。该装置包括用于放置可见光成像芯片的真空腔体、设置在真空腔体内部的半导体组、套在真空腔体侧面的口字形成像电路板和与真空腔体外底面接触的散热系统;真空腔体包括透明窗口玻璃、前面板、腔体本体、设置在腔体本体侧壁的抽气阀和设置在腔体本体侧面且连通至腔体本体内的多个转接
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210006720 U
(45)授权公告日
2020.01.31
(21)申请号 20192
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