集成电路技术集成电路工艺原理试卷(练习题库)(2023版).docxVIP

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2023-08-09 发布于重庆
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集成电路技术集成电路工艺原理试卷(练习题库)(2023版).docx

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— — PAGE 1 — 集成电路技术集成电路工艺原理试卷(练习题库) 1、用来做芯片的高纯硅被称为（），英文简称（），有时也被称为（）。2、单晶硅生长常用（）和（）两种生长方式，生长后的单晶硅被称为（）。3、晶圆的英文是（），其常用的材料是（）和（）。4、晶圆制备的九个工艺步骤分别是（）、整型、（）、磨片倒角、刻蚀、（）、清洗、检查和包装。5、从半导体制造来讲，晶圆中用的最广的晶体平面的密勒符号是（）、（）和（）。6、 CZ直拉法生长单晶硅是把（）变为（）并且（）的固体硅锭。7、 CZ直拉法的目的是（）。8、影响CZ直拉法的两个主要参数是（