SJT 11124-1997电子元器件用环氧系粉末包封材料.pdf

ICS 31 - 030L 90备案号：693-1997SJ中华人民共和国电子行业标准SJ/T 11124-1997电子元器件用环氧系粉末包封材料Encapsulation materials of expoy series powdefor use in electronic components1997-09-03发布1998-01-01实施中华人民共和国电子工业部发布 前言本标准是为适应电子元器件用外包封材料一一环氧系粉末包封材料的需要而制定的。由于目前还没有相应的国际标准可循，因此，本标准在技术指标和试验方法上，以国内的主要生产、使用单位多年积累的数据和经验为基础，并参照了日本住友、索玛等公司的主要技术指标，具有一定的先进性，实施条件较成熟。本标准按照GB/T1.1一1993标准化工作导则第1单元：标准的起草与表述规则第1部分：标准编写的基本规定)编写。其中所涉及的测试方法尽可能采用已发布的国家行业标准。本标准的附录A、附录B都是标准的附录。本标准由电子工业部标准化研究所归口。本标准由电子工业部标准化研究所、国营北京第三无线电器材厂、陕西华电材料总公司伟华电子封装材料厂起草。本标准主要起草人：王永明、李晓英、王玉功、韩艳芬、刘念杰。 中华人民共和国电子行业标准电子元器件用环氧系粉末包封材料SJ/T 11124-1997Encapsulation materials of expoy series powderfor use in electronic components1范围本标准规定了电子元器件用环氧系粉末包封材料（以下简称包封料）的分类、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存。本标准适用于制造电阻器、高压陶瓷电容器、钽电容器及电阻网络等电·子元器件包封所需的粉末包封料。2引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所尔版本均有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GB1034-86塑料吸水性试验方法GB1036—89塑料线膨胀系数测定方法GB1408一89固体绝缘材料工频电气强度的试验方法GB 1409—88 3固体绝缘材料在工频、音频、高频（包括米波长在内）下相对介电常数和介质损耗因数的试验方法GB 1410—89I固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法GB2411—80塑料邵氏硬度试验方法GB6554一86电气绝缘涂敷粉末试验方法SJ3262一86电子元件用包封材料通用技术条件SJ/Z9132一87各种电气装置和设备中零部件用塑料材料可燃性试验3分类与命名产品型号及表示方法按SJ3262-89中第3章的规定。4 要求4.1粉末性能中华人民共和国电子工业部1997-09-03批准1998-01-01实施1- SJ/T 11124-1997粉末性能应符合表1规定。表 1求序号项目要在明亮的但不直接照射的自然光下，粉末应颜色均外观匀、没有结块、杂物及其他有可能影响使用效果的杂质。80目筛全过粒度2%0.6~0.83表观密度g/ml≥60软化点C4550 ~200胶化时间18 ~ 30水平流动率%64.2固化物性能粉末包封料固化物性能应符合表2规定。表 2要求0序号项≤5 × 10-si/c平均线膨胀系数1≥802硬度（邵氏硬度）3-8(3介电常数（1MHz)≥1 × 1014常态体积电阻率4a.cm≥1 ×10125潮湿试验后的体积电阻率a.cm≤0.036常态10°Hz介质损耗角正切值≤0.087潮湿试验后10*Hz介质损耗角正切值≥228抗电强度kV/mm9阻燃性UI. - 94 V- 0无损伤、无开裂10耐温度冲击%50.611吸水率不溶胀、不开裂12耐溶剂性≥2013边角覆盖率%5试验方法除另有规定外，试验方法中的试样制备按附录A(标准的附录)进行。5.1粉末5.1.1外观用目测检验。5.1.2粒度按GB6554中1.3检验。5.1.3表观密度按GB6554中1.1检验。2 SJ/T 11124-19975.1.4软化点按GB6554中1.4或附录B标准的附录)检验。5.1.5胶化时间按GB6554中1.5检验，热板温度为160℃。5.1.6水平流动性按GB6554中1.6检验，热板温度为150℃。5.2固化物5.2.1平均线膨胀系数按GB1036测试。5.2.2硬度按GB2411测试。5.2.3介电常数按GB1409测试。5.2.4常态体积电阻率按GB1410测试。5.2.5潮湿试验后的体积电阻率是将试样放置在温度为40±2℃，相对湿度为90%～95%的湿热箱中，504h后再按GB1410测试。5.2.6常态10°Hz介质损耗角正切值按GB1409测试。5.2.7潮湿试验后10°Hz介质损耗角1正切值按5.2.5进行