SJ_T 11197-2013环氧塑封料.pdf

ICS 31. 030L 90SJ备案号：中华人民共和国电子行业标准SJ/T 11197 -2013代替 SJ/T 11197 - 1999环氧塑封料Epoxy molding compound2013 -10 - 17 发布2013-12-01 实施中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T 11197—2013言前本标准按照GB/T1.1--2009给出的规则起草。本标准代替SJ/T11197—1999。本标准与SJ/T 11197-1999主要差异如下：修改了标准名称；修改和补充了产品分类；修改和补充了产品技术性能指标要求：增加成型收缩率（4.2.15）、电导率（4.2.16）、溴和锑含量（4.2.22）1E修改和补充了试验方法：5.-12成型收缩率、5.13电导率、519溴和锑含量等内容。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识这些专利的责任。本标准由工业和信息化部电子工业标准化研究院归口。本标准起草单位三汉高华威电子有限公司（原江苏中电华威电子有限公司）负责起草。本标准主要起章大：/韩江龙、成兴明、单玉莱、刘筠、李兰侠、周芳。本标准于1999年首次发布。本次为第一次修订。2011 SJ/T 11197—2013环氧塑封料范围1本标准规定了微电子工业用环氧塑封料的分类，要求，试验方法，检验规则及标志、包装、运输和贮存。本标准适用于微电子工业中封装分立器件、中小规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路和特大规模集成电路等用环氧塑封料2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仪所注白期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单），适用于本文件。GB/T 191包装储运图示标恶GB/T 1033 /塑料密度和相对密度试验方法，:GB/T 1408阎体绝缘材料电气强度试验方法’工频下的的试验固体绝缘材料在工颊，窖频、高频（包括米波长在内）下相对介电常数和介质损耗因GB/T 1409.数的试验方法！3:GB/T 1410固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率的试验方法GB/T 1449玻璃纤维增强塑料弯曲性能试验方法+N塑料燃烧性能试验方法”永平法和垂直法GB/T 2408VGB/T 3139，玻璃钢导热系数试验方法固体化工产品采样通则GB/T 6679EJ/T 823激光荧光微量铀分析仪3　产品分类3.1产品的分类及主要用途见表1。表分类型号主要封装范围EMC--LRB中小规模、大规模集成电路、标准型环氧塑封料EMC--LJB分立器件、中小规模集成电路EMC--LJD高导热型环氧塑封料功率器件EMC--LQD低应力型环氧塑封料EMC--LRY大规模、超大规模集成电路低线膨胀系数型环氧塑封料EMC---QRP超大规模、特大规模集成电路低铀含量环氧塑封料EMC---QHU存储器类特大规模集成电路EMC--QRG环保型环氧塑封料环保型器件及电路EMC--QFG1 SJ/T 11197.-2013.3.2示例EMC性能（B：标准型；D：高导热型；Y：低应力型；P：低线膨胀系数型；U：低铀含量型；G：环保型；Q：其它）填料类型（J：结晶型硅微粉；R：熔融型硅微粉；F：混合型硅微粉；H：低铀含量硅微粉：Q：其它）环氧类型（L：·邻甲酚醛环氧；Q：其它）EMC-环氧塑封料英文Epoxy molding compound缩写。注：快速固化型环氧塑封料型号示例后加一K。4　要求4.1外观环氧塑封料为粉末状，预成型后成饼料。粉末环氧塑封料内应无异物；饼料环氧塑封料表面应无异物和缺损。饼料直径规格的要求见表2；饼料质量规格的要求见表3。表2单位为毫米直径误差直径$±0. 2Φ≤25±1.0$25表3单位为克质量误差饼料质量m+0. 4/-0. 1m5.0±0.45.0≤㎡10.0+1. 0/-0. 510.0≤m20.0±1. 020.0≤m25.0+2. 0/-1. 525.0≤m50. 0+4. 0/-3. 050.0≤m100.0±4.0m≥100.04.2环氧塑封料的技术性能指标见表4。2 810-16111 1/1S301×8≤201×0≤.01x9l≤~8g01x91≥9-01 ×09≥2~80201×≥NHL--OWGCO-OE≥01×9≤091~0901~01001≤9090V0-^9V086~92≤01sV01×2t01XV2~81g01×81≥t01X≤9-01 ×02≥0～202.01×9≤C0f1~~901X~01001≤90≥90O-A9V08V8~029006006201Xt01xei≤101X810~8901×;9.01XS2sE21~8:0ECO201×2≤201μ001~0905~018090≥/908OAdL~b0≤9?d7rt