SJT 10256-1991电子器件封装用BHC-1～3型改性环氧膜塑料.pdf

SJ中华人民共和国电子工业行业标准SJ/T 10256- 91电子器件封装用BHC-1～3型改性环氧模塑料1991-11-12,发布1992-01-01实施中华人民共和国机械电子工业部发布 中华人民共和国电子工业行业标准电子器件封装用BHC一1～3型改性环氧模塑料SJ/T 10256-91BHC—1～3TYPEepoxy -improved Molding plastics for dlectronic devices1主题内容与适用范围本标准规定了电子器件用改性环氧模塑料（以下简称模塑料）的技术要求，试验方法和检验规则。本标准适用于制造各种半导体二极管，大、中、小功率晶体管及各类集成电路等封装用的环氧模塑料。2引用标准GB 1033塑料密度和相对密度试验方法GB 1034塑料吸水性试验方法GB 1042塑料弯曲试验方法GB 2572玻璃钢平均线膨胀系数试验方法GB 1044塑料体积电阻系数和表面电阻系数试验方法GB 1045塑料介质损耗角正切值和介电系数试验方法GB 1046塑料工频击穿强度和耐电压试验方法SJ/Z 9132整机设备中零部件用塑封材料可燃性试验方法ANS/UL94GB 2828逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）GB 2829周期检查计数抽样程序及抽样表（适用于生产过程稳定性的检查）3产品型号和表示方法3.1模塑料的型号和表示方法如下。BHC-口日产品等级，以英文字母A、B分等产品序号，以阿拉伯数字1、2、3排列应用形态（传递模塑）材料体系（环氧树脂）主称代号中华人民共和国机械电子工业部1991-11-12批准1992-01-01实施 SJ/T 10256-914技术要求4.1外观模塑料应呈颗粒状态，无肉眼可见的夹杂物。2模塑料的物理化学性能指标应符合表1的规定。4.2表 1BHC3BHC-1BHC2单位序号项目及条件BBABAA0. 6~10.6~10. 6~11螺旋流动长度（175℃）m9~ 259~ 259~252凝胶化时间(175℃）8密度g/cm1.9±0.11.9±0.131.9±0.190.00≤90. 00弯曲强度MPa≤90. 004≥1.1X10t≥1.1×1045弯曲模量MPa≥1.1X10*≤2. 3×10-51/℃≤3. 0×10-s≤2. 6X10-5线膨胀系数,α16≤8. 5X10-5≤10. 0X10-5≤9. 2×10-s线膨胀系数,α21/℃n≤0.586≤0.117≤0.754W/m+K热导率8(≤28×10-s)(≤18×10*)(≤14×10-*)(Cal/s · cm · K))℃≥150≥1509≥150玻璃化转变温度≥15≥15≥1510击穿强度kV/mm≥1.0x≥1.0x≥1.0X≥1.0X[≥1.0X≥1.0x11α-cm11体积电阻率（常温）10151014101s101410151014≥1.0x≥1.0x≥1.0x≥1.0x≥1.0X1.0X12体积电阻率（100℃)0-cm10141013101101310141013≥1. 0×1012≥1. 0×1012-cm≥1. 0× 101213体积电阻率（150℃）≤5.5≤4.5≤4.5142介电常数（1MHz)≤0. 02≤0. 02≤0. 0215介质损耗角正切值（1MHz）≤100—≤70Λ100≤70≤100≤7016抽出水电导率μS/cm15~7.55~7.517抽出水pH值5~7.5≤30≤3030《5018氯离子≤50≤50ppm1019钠离子≤20≤10≤20≤10《20ppm%0.30《0.50≤0.3020吸水率（100℃24h）≤0.50≤0.30≤0.5021阻燃性UL94V--0UL94V-0UL94V--0注：1)1Cal/s=4.1868W。5试验方法5.1模塑料的试验方法应符合表2的规定。12 SJ/T 10256--91表 2号项目技术要求条款检验类型试验方法序T.S目测1外观2T、S本标准5.2条螺旋流动长度本标准4.2条T.S3本标准4.2条本标准5.3条凝胶化时间T4密度GB1033本标准4.2条TGB10425弯曲强度本标准4.2条TGB10426弯曲模量本标准4.2条T7GB2572线膨胀系数，α1本标准4.2条T8GB2572线膨胀系数，α2本标准4.2条T9GB2572玻璃化转变温度本标准4.2条T10阻燃性本标准4.2条SJ/Z9132ANS/UL94TGB104611击穿强度本标准4.2条T12GB1044体积电阻率（常温）本标准4.2条TGB104413体积电阻率（100℃）本标准4.2条TGB104414体积电阻率（150℃）本标准4.2条TGB104515介电系数本标准4.2条TGB104516介质损耗角正切值本标准4.2条17