SJ_T 11273-2016免清洗液态助焊剂.pdf

ICS 31.180L30SJ备案号：中华人民共和国电子行业标准SJ/T11273—2016免清洗液态助焊剂No-clean liquid flux2016-09-01实施2016-04-05发布一发布中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T11273—2016目次前言II范围12规范性引用文件3分类.14技术要求2INFORMATON6检验规则15包装、标识、运输及716#TECHNOLOGYS?VSD SJ/T11273—2016前言本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草。本标准代替SJ/T11273—2002。与SJ/T11273—2002相比，除编缉性修改外主要技术变化如下：免清洗液态助焊剂分类为：松香型和有机物型；增加酸值测试，去掉PH值测试；-增加水萃取电阻率测试；-增加铜板腐蚀试验；增加电化学迁移。请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47）提出并归口。本标准起草单位：北京朝铂航科技有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、深圳市同方电子新材料有限公司、广东中实金属有限公司、东莞永安科技有限公司、昆山成利焊锡制造有限公司、深圳市上煌实业有限公司、北京电子电器协会、北京市新立机械有限责任公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院。本标准主要起草人：唐欣、杨嘉骥、孟昭辉、张鸣玲