SJ_T 11030-2015电子器件用金铜及金镍纤料中杂质 铅、锌、磷的ICP-AES测定方法.pdf

ICS 31.030L 90SJ备案号：52016-2015中华人民共和国电子行业标准SJ/T11030—2015代替SJ/T11030—1996、SJ/T11031—1996、SJ/T11032—1996电子器件用金铜及金镍钎料中杂质铅、锌、磷的ICP-AES 测定方法Test method for lead, phosphorus and zinc in gold copper and gold nickel brazing forelectron device by ICP-AES2015-10-10发布2016-04-01实施S发布中华人民共和国工业和信息化部 SJ/T11030—2015前言本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则编写。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准是对SJ/T11030一1996《电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法双硫分光光度法测定铅》、SJ/T11031一1996《电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法磷钼蓝分光光度法测定磷》和SJ/T11032一1996《电子器件用金铜及金镍钎焊料的分析方法原子吸收分光光度法测定锌》三个标准煌的合并修订。FORMATIO本标准与原标准相比，主要有卡列范围童节增加了“将 SJ/TM0301032三个标准合并为一个标准；采用ICPAFS仪器分析法代替化学分析法，测