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第十三章 常见串行总线;第十三章 常见串行总线; 一、I2C总线简介 ;2．I C总线的基本结构;3. I C总线信息传送;器件地址码格式 ;二、AT24C02存储器的软硬件设计 ;2. AT24C02写操作 （1）字节写;（3）应答查询 如果AT24C02/04/08/16 正在进行内部写操作，不会发送应答信号。如果 AT24C02/04/08/16 已经完成了内部自写周期，将发送一个应答信号， 主器件可以继续进行下一次读写操作。 （4）写保护 当WP管脚接高电平时，整个寄存器区全部被保护起来而变为只可读取。;（2)选择读 ;4. 24C02应用举例 例13.1 利用单片机将数据串“0x7e,0xbd,0xdb,0xe7,0xdb,0xbd,0x7e,0xff” 写入AT24C02，然后依次将其读出并送P0口和P2进行显示。 试用C语言编写程序，并用Proteus仿真。 解： 硬件仿真设计如图13-9所示，其所需元件如表13-1所列。;一、SPI总线简介 SPI总线又称为同步串行外设接口，是一种符合工业标准、全双工、三线或 四线通信方式的总线系统。它允许MCU与各种外围设备以串行方式进行通信。 在SPI接口中，数据的传输需要一条时钟线，一条数据线和一条控制线 （有些芯片需要两条控制线）。SPI可以工作在主模式下或从模式下。 在主模式下每位数据发送/接收需要一个时钟周期。;（9）可选工业级温度范围：-40?C～+85?C。 （10）具有涓流充电能力。 （11）采用主电源和备份电源双电源供应。 （12）备份电源可由电池或大容量电容实现。;表13-2 日历、时钟寄存器的选择;（2）日历、时钟寄存器;① 数据都以BCD码形式。 ② 小时寄存器的D7位为12小时制/24小时制的选择位，当为1时选12小时制， 当为0时选24小时制。当12小时制时，D5位为1是上午，D5位为0是下午， D4为小时的十位。当24小时制时，D5、D4位为小时的十位。 ③ 秒寄存器中的CH位为时钟暂停位，当为1时钟暂停，为0时钟开始启动。 ④ 写保护寄存器中的WP为写保护位，当WP=1，写保护，当WP=0未写保护， 当对日历、时钟寄存器或片内RAM进行写时WP应清零，当对日历、 时钟寄存器或片内RAM进行读时WP一般置1。 ⑤ 慢充电寄存器的TCS位为控制慢充电的选择，当它为1010才能使慢充电工作。 DS为二极管选择位。DS为01选择一个二极管，DS为10选择二???二极管， DS为11或00充电器被禁止，与TCS无关。RS用于选择连接在VCC2与VCC1之间的电阻， RS为00，充电器被禁止，与TCS无关，电阻选择情况见表.13-4所列。;（3） 片内RAM DS1302 片内有31个RAM单元，对片内RAM的操作有两种方式：单字节方式和多字节方式。 当控制命令字为C0H~FDH时为单字节读写方式，命令字中的D5~D1用于选择对应的 RAM单元，其中奇数为读操作，偶数为写操作。当控制命令字为FEH、FFH时为 多字节操作（表13-2中的RAM突发模式），多字节操作可一次把所有的RAM单元 内容进行读写。FEH为写操作，FFH为读操作。;4. DS1302应用举例 例13.2 利用DS1302设计一个数字时钟，通过8位共阳数码管将时分秒显示出来。 试用C语言编写程序，并用Proteus仿真。 解： 硬件仿真设计如图13-11所示，其所需元件如表13-5所列。;第三节 单总线温度传感器DS18B20 ;;3． DS18B20的内部结构;表13-7 配置寄存器与分辨率关系表;单片微机原理及应用》教学课件;4．DS18B20的使用方法 ;（2）DS18B20的读时序 ;二、DS18B20应用举例 例13.3 利用DS18B20设计一个温度计，通过LCD1602间接方式将 当前温度显示出来。试用C语言编写程序，并用Proteus仿真。 解： 硬件仿真设计如图13-17所示，其所需元件如表13-9所列。;1．三种串行总线的特点分别是什么？ 2．I2C总线芯片还有哪些？ 3．分别画出例13-1~例13-3程序流程图。 4．例13-3中数字温度计如果采用数码管显示， 试编写其程序。 5．参考本章例13-2和13-3，利用DS1302和DS18B20 设计一个带有日历功能的测温计，并通过LCD1602 同时显示当前时间和温度？;OVER !;Magnetic Resonance Imaging;发生事件;MR成像基本原理;实现人体磁共振成像的条件:; 人体内的H核子可看作是自旋状态下的小星球。 自然状态下， H核进动杂乱无章，磁性相互抵消;; 三、弛豫（Relaxation） 回复“自由