助焊剂容置装置及倒装设备.pdfVIP

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  • 2023-08-09 发布于四川
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本申请实施例提供一种助焊剂容置装置及倒装设备,涉及半导体技术领域。该装置包括容置单元、动力单元及深度切换单元。容置单元包括底板及至少一端开口的容置筒,底板设置在容置筒内,底板的第一侧面与容置筒内壁形成用于容置助焊剂的容置槽。动力单元与深度切换单元连接,用于向深度切换单元提供动力。深度切换单元的一端与底板的第二侧面连接,深度切换单元的另一端与动力单元连接,用于在动力单元提供的动力的作用下,带动底板在容置筒内移动,以改变容置槽的深度。其中,第一侧面与第二侧面相对设置。该助焊剂容置装置可适用于不同深度

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210040163 U (45)授权公告日 2020.02.07 (21)申请号 20192

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