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- 2023-08-09 发布于四川
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本发明涉及芯片封装打磨技术领域，且公开了一种芯片封装加工用打磨设备及其方法，包括机体，机体一侧内部安装有驱动电机，通过机体内部的驱动电机的驱动端安装有打磨盘；力度控制机构，力度控制机构设置于机体的内部，力度控制机构能够控制打磨盘与芯片之间的打磨距离，避免芯片在打磨时由于人工操作不当而出现断裂或者过磨现象。滑动杆通过弹簧Ⅰ产生的形变扩张向上升起，此时的压板离开卡片表面，卡片一侧通过弹簧Ⅱ翘起与槽口之间形成小于90°的夹角，使得卡片的另一侧卡入相对应的两个齿块之间，对打磨盘与所打磨的区域之间的距离进
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116551499 A
(43)申请公布日 2023.08.08
(21)申请号 202310677566.7 B24B 55/00 (2006.01)
(22)申请日 2023.06.
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